认证信息
高级会员 第 1 年
名 称：德中（天津）技术发展股份有限公司认 证：工商信息已核实
访问量：1507
手机网站
扫一扫，手机访问更轻松
产品分类
产品简介
产品参数
技术参数 | DirectLaser MC5 |
适用材料 | 陶瓷 |
激光波长 | 1,070nm |
重复定位精度 | ≤±3μm |
X/Y/Z轴行程 | 430mm x 480mm x 50mm |
X/Y轴**速度 | 25m/min |
X/Y轴移动分辨率 | 0.1μm |
**加工范围 | 380mm x 270mm |
电源 | 380VAC/50Hz |
功率 | 6kW |
设备尺寸（W x H x D） | 1,220mm x 1,750mm x 1,150mm |
重量 | 1,200kg |
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类
- DirectLaser SF8 激光精密切割设备
- DirectLaser SA1 激光精密切割设备
- DirectLaser SF5 激光精密切割设备
- DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
- DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
- DirectLaser SA7独立智能定位激光分板切割设备
- DirectLaser SR2双头双卷激光切割覆盖膜设备
- DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备
- DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备
- DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
- DirectLaser SR1单头单卷激光切割覆盖膜设备
- DirectLaser SA8 轨道式激光分板切割检查一体设备