德中(天津)技术发展股份有限公司
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产品详情
DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备
DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备的图片
参考报价:
面议
品牌:
德中(天津)
关注度:
62
样本:
暂无
型号:
DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备
产地:
天津
信息完整度:
典型用户:
暂无
装机功率(kw):
3kw
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高级会员 第 1
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认 证:工商信息已核实
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产品简介

设备采用轨道式在线加工方案,**加工尺寸可达350x350mm幅面,结构紧凑,可快速并入SMT生产线,适用于各类PCBA外形分板需求,通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换;引导式操作,让员工迅速上手;安全可靠,符合中国、欧盟电气标准设计,加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;可根据生产需求,接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。


**“激光边缘重塑(LBR)”技术,结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。


高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工;融合完备精度校准体系,根据机型和配置不同,辅以涨缩、高度、功率补偿等,突破极限,又快又准。切割分板精度高,洁净加工无分层,无任何碳化、熔融,为SMT行业切割分板树立了新的标杆。


产品特点

标配轨道形式上下料系统

设备标配三段式轨道上下料结构,轻松接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。

模块化设计,一体化组装

可配置多种波长(紫外、绿光)及脉宽(纳秒、皮秒)激光器,可选项丰富

SMT智能生产线专业之选

通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换

“速度—效率—精度”三者兼顾

高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工

专有分板清洁加工工艺

结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,专用于切割边缘清洁处理。

产品参数


技术参数

DirectLaser SA4

**载具幅面

350mm×350mm

设备平台

大理石平台,直线电机

X/Y轴分辨率

0.5μm

重复精度

±2μm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

激光波长

355nm/532nm

纳秒激光脉冲频率

40kHz-300 kHz

机器尺寸(WxHxD)

940mm x 1,720mm x 1,650mm

机器重量

1500kg

电源

3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW

环境温度

22℃±2℃(71.6℉±2℉)

激光器

可选

数据处理软件

CircuitCAM7

设备驱动软件

DreamCreaTor

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系

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